“端子/连接器”封装SMT时的注意事项

  以下为使用“端子/连接器”封装SMT时的注意事项。嘉得恒电子希望能为您在进行机器设计与线束加工等电线连接加工时提供参考。

● 关于SMT产品的焊接封装

虽然SMT产品的塑壳使用了耐热性优良的材料，但由于受温度分布、使用的焊膏、大气与N2 回流焊等，封装条件的影响较大，因此请务必实施封装评价。

● 考虑到连接器接插时的操作，有些SMT 产品的塑壳使用了韧性优良的耐热尼龙材料，但在进行回流焊时，塑壳表面可能会因塑壳的吸水状态或焊接条件而“鼓起”。这种“鼓起”现象并非因尼龙材料的物性变
化所导致，也不会影响产品性能。
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