嘉得恒电子深耕电子元器件领域,技术团队成员均具有18年以上行业经验,已连续10年荣获JST中国区代理资质,建立完善的及时响应机制,8年以上经验客服人员在线一对一答疑,确保问题得到有效解决。同时又是TE/MOLEX/HRS/然湖/KET等国际品牌连接器战略合作伙伴,服务范围辐射全国各地。
近一年被黄金的价格惊呆了吧,历史性突破5000美元/盎司。黄金升值也给电子行业带来了一波涨价潮,正在重塑整个电子产业链的价值分配格局。今天就说说连接器端子镀金的事儿。

(图片与文中所述客诉事件无关)
连接器管脚合适的镀金层厚度影响其耐用性,可靠性和产品寿命。用于连接器镀金的黄金纯度要求在99.9%以上,所以供应商涨价也能理解,但是一些客户不理解,既要保证规格又要不涨价。这不刚被一个不靠谱的连接器供应商坑进去了,一个10.1的车载项目可靠性实验之后出现功能问题,项目组同事们奋战几天才找到罪魁祸首——连接器端子氧化。实测镀金层厚度不足,表面孔隙超标.
不同应用环境下的连接器镀金厚度标准要求,非静态一次性连接。在选择连接器时需要留意不同行业的要求 规格 。参考标准IPC-6012DS,GJB 2446/19-2017
电网规格:≥0.075um
普通工业规格:≥0.3um
车载,医疗规格:≥0.5um
普通军工规格:≥0.8um
航空航天及高规格军工规格:≥1.27um 基于成本考虑,上面的标准要需要视使用情况灵活应用,不一定非要按行业标准。符合高规格军工应用的连接器可以支持上万次的插拔(镀金成本约占成本的30%);薄金层0.1um仅适用静态一次性连接,线路板上的静态连接的PAD表面金层仅要求>0.05um.
关于镀金层的常见两个误区: 误区一:“镀金层越厚越好“——当镀金层>3um时,插拔时镀层容易剥落
误区二:“忽略基材影响“——铜合基材需要先镀≥1.25um臬层打底,防止铜原子扩散,减少金层孔隙率,提高产品可靠性
与镀金有关的检验项目: 焊锡性测试:245°C焊锡炉中浸5秒,上锡面积≥95%为合格
盐雾测试(GB/T 17720-1999):5% NaCL溶液喷雾48~1000小时,评估镀层耐腐蚀性
孔隙率测试(GB/T 19351-2003):用70%的硝酸蒸气或湿SO2气体等腐蚀性气体暴露1小时,检测镀层致密性

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